青岛华能远见电气有限公司
温升试验设备 , 大电流发生器 , 冲击电压发生器 , 交直流仪表检定装置
HNCJ-500 冲击电流发生器 华能 雷电冲击电压发生器

HNCJ-500 冲击电流发生器 华能 雷电冲击电压发生器 什么是转矩波动?它对电机运行有什么影响?如果有,影响有多大?它对我们生产生活有什么意义?我们又该如何测试转矩波动呢?接下来就让我们具体了解一下转矩波动。什么是转矩波动转矩波动是工作机械传动轴的时候出现扭矩的波动,与动力机械的工作能力、能源消耗、效率、运转寿命及安全性能等因素紧密联系,转矩的测量对传动轴载荷的确定与控制、传动系统工作零件的强度设计以及原动机容量的选择等都具有重要的意义。通俗地讲就是电机由于机械结构和本身转子惯量输出一定转矩的上下波动。
HNCJ系列
雷电冲击电压发生装置  

冲击电压发生器一种模仿雷电及操作过电压等冲击电压的电源装置。主要用于绝缘冲击耐压及介质冲击击穿、放电等试验中。 

HNCJ-V 雷电冲击电压发生装置
产品参数

标准电压(kV)

冲击电容量(μF)

级电容量(μF)

冲击能量(kJ)

级电压(kV)

级数

重量(kg)

±300—±900

0.133—0.111

0.4—1

6—45

±100

3—9

547—1378

±1000—±1600

0.05—0.0937

0.5—1.5

25—120

10—16

1366—1880

±1800—±2400

0.056—0.0833

0.5—1

90—240

±200

9—12

7353—11574

±2800—±3200

0.0357—0.0625

140—320

14—16

10266—15680

±3600—±4800

0.0278—0.03125

0.5—2

80—240

18—24

15480—23500


HNCJ-500 冲击电流发生器 华能 雷电冲击电压发生器
结构描述及介绍

1、 充电部分

(1)采用恒流充电方式,额定输出电压±100kV 额定输出直流电流10-300mA;
(2)采用干式充电变压器,初级电压220V,次级电压50kV,额定容量5千伏安。
(3)采用2DL-200kV/200mA的高压整流硅堆,反向耐压100kV,平均电流0.2A,高压整流硅堆安装在充电板上;
(4)高压整流硅堆的保护电阻采用漆包电阻丝制作;
(5) 恒流充电装置在15%~额定充电电压范围内,实际充电电压与整定电压偏差不大于±1%,充电电压的不稳定性不大于±1%,充电电压的可调精度为1%;
(6) 直流电阻分压器采用100kV,200MΩ,高压玻璃釉电阻.低压臂电阻装在分压器底部,低压臂上的电压信号用电缆引入测量系统内;
(7) 自动接地开关采用电磁铁分合接地机构,试验停止时可自动将主电容器短路放电并经保护电阻接地;
8) 恒流充电装置、充电变压器、高压硅整流器、倍压电容、电阻分压器、充电限流电阻和主控制器等安装在同一个移动式底盘上;

2.本体部分

(1) 主体结构形式采用德国HIGHVOLT G型立柱结构;

(2) 本体采用倍压充电回路,每级额定电压100kV;

(3) 本体绝缘支柱5级结构.每级包括1台MWF-1.2/100绝缘外壳式脉冲电容器、充电电阻、波头电阻、波尾电阻和点火球隙等,当产生雷电波时,根据试品电容量大小,选择适当的雷电波波头电阻、波尾电阻和级数;

(4) 级脉冲电容为1.2uF,直流工作电压100kV;

(5) 波头电阻、波尾电阻均采用板形结构,无感绕制。电阻采用HIGHVOLT的结构,保证电阻的热容量能满足试验要求;剩余电感小;    

(6) 接头均为弹簧压接式,方便调波时的插拔且接触可靠。

(7) 波头、波尾电阻支架可以由多支电阻同时并联使用;

(8) 级球隙采用双边异极性触发,第二.三四级球隙采用三间隙椭圆球隙点火,从而保证触发的可靠性;

(9)各级球隙距离由低速永磁电动机驱动作直线调整,装置噪音小,无惯性,准确、快速,控制显示对应球距的放电电压;

(10)球隙距离也可在控制部分自动跟踪或人为干预;

(11)本体可每二级或多级并联使用,并联连接杆采用统一接插件,方便换接;

(12) 本体支柱采用玻璃钢材料制造,采取抗老化和防电晕的措施;

(13) 各级均采取防晕措施,在充电过程中不会出现明显电
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电路板缺陷检测包括两部分:焊点缺陷检测和元器件检测,传统的检测采用人工检测方法,容易漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高,已经逐渐不能够满足生产需要。设计一种搭载工业相机以取代人眼的机器视觉电路板检测系统,具有非常重要的现实意义。机器视觉检测技术是建立在图像处理算法的基础上,通过数字图像处理与模式识别的方法来实现,与传统的人工检测技术相比,提高了缺陷检测的效率和准确度。机器视觉系统一般采用CCD或CMOS工业相机摄取检测图像并转化为数字信号,再通过计算机软、硬件技术对图像数字信号进行处理,从而得到所需要的目标图像特征值,并由此实现零件识别或缺陷检测等多种功能。

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