唐山 保险丝测试仪 M1M2测试模式 通过键盘设置
HNDL100丝测试仪 熔断丝测试仪
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项目 |
要求及指标 |
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输入电压范围 |
220V±10%,50Hz/60Hz |
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测试电流范围 |
0.5~150A,1%RD±0.2%fs |
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测试开路电压精度 |
1%RD±0.2%fs |
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试验模式 |
熔断时间测试 M1和耐久性测试M2 |
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测试时间范围
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M1 模式时间范围:10mS--60分钟 M2 模式时间范围:10mS--100小时 |
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耐久性时间设置 |
0~99H59M |
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次数设置 |
0~9999次 |
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时间分辨率 |
10ms |
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测试电流步 |
50mA~1A,可设置 |
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测试电流精度 |
M1 模式< ±0.4%SET + 50mA(‘SET’为设置数值), M2 模式<±0.5%SET + 100mA(‘SET’为设置数值) |
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测试时间精度 |
M1 模式< ±10mS+0.3%RD(‘RD’为实际工作时间数值), M2 模式<±10mS+0.5%RD(‘RD’为实际工作时间数值) |
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显示方式 |
7 寸触摸屏显示 |
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控制方式 |
FPGA+ARM 控制 |
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其他 |
支持外接 U 盘拷贝试验数据、数据保存功能,免费开放通信接口及提供底层通信协议 |
下文将从种类、产业机遇及内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由Motorola公司开发。CAN控制器结构但CAN没有规定应用层。也就是没有规定与实际应用相关的逻辑,比如开关量输入输出,模拟量输入输出。所以本身对于应用来说,是不完整的。这就像铁矿石(物理层)冶炼成铁锭(数据链路层),然后针对具体应用,再加工做成汽车、轮船、钢筋、坦克、钢结构建筑等等。如所示。从物理层到应用层基本每个行业的CAN应用,都需要一个高层协议来定义CAN报文中的11/29位标识符、8字节数据的使用。
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