华能电气电缆故障探测仪校验装置-校验方法

华能电气电缆故障探测仪校验装置-校验方法
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分为：安规仪器计量校准，电学仪器计量校准，电能计量校准系列，互感器计量校准设备，油化试验仪器计量校准，温度计量校准设备，压力流量拉力计量校准设备。
多功能电测仪表检定装置指标
交流电压输出
量限57.7V、100V、220V、600V
调节范围(0～120)%RG
节细度0.01%RG、0.1%RG、1%RG、10%RG
稳定度0.01%/120S
失真度≤0.2%(非容性负载)
输出**大负载每相25VA
准确度0.05%RG
交流电流输出量限0.1A、0.5A、2A、5A、25A

半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAccetanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecie自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。